2月24日，室外寒风凛冽，位于黔东南高新区的贵州亚芯微电子有限公司（以下简称贵州亚芯）无尘净化车间里却一派热火朝天，7条生产线24小时“火力全开”，一台台设备高速运转，力争实现第一季度“开门红”。
在高倍电子显微镜下，芯片晶圆的球形、线弧高度、鱼尾成型状态等用肉眼无法观察到的结构，清晰显现在屏幕上。随后，质检合格的芯片经固晶、焊线、塑封、打标、分离、测试、包装等工序，离开生产线，快速发往全国各地。
近年来，我省聚焦高端前沿电子制造行业，大力培育发展集成电路设计、研发和封装测试产业。乘着政策的东风，2017年，专门从事消费类产品集成电路、电子元器件的研发、设计、生产、测试、销售的科技型企业贵州亚芯，通过招商引资从浙江省海宁市到黔东南高新区落户。
“凯里市的人力成本和用电成本相对较低，2019年正式投产后，公司综合成本比在浙江低15%。”贵州亚芯总经理朱红星说。
在科技创新的支撑下，贵州亚芯凭借研发实力和先进的生产工艺，为客户源源不断提供稳定、可靠、高效的消费类芯片产品，自身也获得了广阔的发展前景。
“2023年，我们销售额达到2600万元，预计今年将超5000万元。”朱红星告诉记者，对贵州亚芯而言，2023年是关键一年。当年10月，随着表面处理工序生产线的投产，芯片生产周期缩短至7天以内。“之前公司不能独立完成所有的芯片封装制造，表面处理工序需运到深圳完成，然后又运回凯里开展后道工序，生产周期需15天左右。目前，所有工序均能在凯里就地完成。”
工序难题解决后，贵州亚芯加快了扩大产能的步伐，新增100台（套）设备。春节复工以来，在无尘净化车间里，技术人员加急调试设备，预计3月底前完成。
“新增设备的功能更强大，生产的芯片更小、精度更高、效率更高，目前已投产60%，调试完成后产能将从去年的5亿颗增加到30亿颗。”朱红星表示，公司将在现有封装技术的基础上加大科技投入，增加更先进的制程工艺，追求更高可靠性、更大功率、更长寿命的性能，优化产品结构，努力打造成微电子行业的领先企业。（记者 潘晓飞）
